面板大廠群創積極擴展面板級扇出型封裝(Fan-out PLP,FOPLP)領域,去年更獲得國際大廠Space X封裝訂單,表現大有斬獲,群創董事長洪進揚今(12)日透露,目前扇出型面板級封裝(FOP...
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群創董事長洪進揚近日釋出對明年營運的雙重展望,包括看好面板本業,以及近年力拚轉型的半導體扇出型面板級封裝(FOPLP),也傳出已打進...
因應全球AI需求旺盛,台積電持續擴大在台灣先進封裝佈局,目前在嘉義科學園區的2座CoWoS先進封裝廠日夜趕工,其中P1廠預計今年第3...
為了調整體質、提升整體營運效益,面板雙虎今年陸續傳出關廠或是調整產線等消息,友達證實新加坡廠將在本月底前關閉。回顧今年市場與明年景氣...
隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發式提升,加上智慧型手機、個人電腦、伺服器、汽車等市場需求回穩,半導體產業預期將...
SEMI國際半導體產業協會、TECHCET和TechSearch International今(24)日共同發表《全球半導體封裝材料...