英特爾近期狂搶單,繼外媒報導英特爾已與蘋果達成協議,將代工部分晶片之後,近日再傳韓媒指出,因台積電訂單太滿,SK海力士轉而與英特爾合作研發2.5D先進封裝技術,並評估導入英特爾的EMIB先進封裝技術...
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英特爾近期狂搶單,繼外媒報導英特爾已與蘋果達成協議,將代工部分晶片之後,近日再傳韓媒指出,因台積電訂單太滿,SK海力士轉而與英特爾合作研發2.5D先進封裝技術,並評估導入英特爾的EMIB先進封裝技術...