面板大廠群創積極擴展面板級扇出型封裝(Fan-out PLP,FOPLP)領域,去年更獲得國際大廠Space X封裝訂單,表現大有斬獲,群創董事長洪進揚今(12)日透露,目前扇出型面板級封裝(FOP...
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能有效提升晶片利用率的「扇出型面板級封裝(FOPLP)」近期引發熱議。群創董事長洪進揚接受中央社專訪時透露,群創今年一定會有FOPL...
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面板大廠群創積極擴展面板級扇出型封裝(Fan-out PLP,FOPLP)領域,去年更獲得國際大廠Space X封裝訂單,表現大有斬獲,群創董事長洪進揚今(12)日透露,目前扇出型面板級封裝(FOP...
能有效提升晶片利用率的「扇出型面板級封裝(FOPLP)」近期引發熱議。群創董事長洪進揚接受中央社專訪時透露,群創今年一定會有FOPL...