能有效提升晶片利用率的「扇出型面板級封裝（FOPLP）」近期引發熱議。群創董事長洪進揚接受中央社專訪時透露，群創今年一定會有FOPLP的具體成果，並開始出貨，正式跨足全球半導體先進封裝市場。群創先前...
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能有效提升晶片利用率的「扇出型面板級封裝（FOPLP）」近期引發熱議。群創董事長洪進揚接受中央社專訪時透露，群創今年一定會有FOPLP的具體成果，並開始出貨，正式跨足全球半導體先進封裝市場。群創先前...