✕ 中國智慧型手機製造商小米週一發表新一代自研手機晶片「玄戒 O3」(Xring O3),期望透過提高對核心零組件的掌控力,強化供應鏈管理並降低對外部晶片供應商的依賴。路透披露,這款新晶片將由台積電...
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✕ 中國智慧型手機製造商小米週一發表新一代自研手機晶片「玄戒 O3」(Xring O3),期望透過提高對核心零組件的掌控力,強化供應鏈管理並降低對外部晶片供應商的依賴。路透披露,這款新晶片將由台積電...