全球首發！美光HBM4正式送樣　挑戰海力士...

美光12日宣布，旗下最新的12層堆疊36GB高頻寬記憶體（HBM4）已率先送樣給多家主要客戶，成為業界第一家公開送樣的廠商，展現搶下AI市場主導權的強烈企圖。這也讓原本在HBM市佔領先的南韓SK海力士面臨挑戰。

我是廣告請繼續往下閱讀這款全新HBM4產品採用成熟的1β製程技術，搭配12層先進封裝及內建記憶體自我測試功能（MBIST），專為次世代AI平台打造。美光表示，HBM4記憶體的傳輸介面達2048位元，每個堆疊的傳輸速度超過2.0 TB/s，效能比前代提升超過60%，能有效強化大型語言模型及思路鏈推理（chain-of-thought）等AI應用的反應與推理能力。

除了效能升級，HBM4在能源效率方面也比前一代產品再提升兩成，有助於降低AI資料中心的用電成本，同時提升運算效率。這樣的突破，對於醫療、金融、運輸等多個產業都具備推進應用的潛力。

美光雲端記憶體事業部總經理Raj Narasimhan表示，HBM4展現美光在高階記憶體技術上的領先實力，將與客戶下一代AI平台無縫接軌，確保產品如期供應、快速放量，搶攻市場需求。

美光也強調，公司在記憶體與儲存領域深耕近50年，未來將持續以創新產品推動從資料中心到邊緣裝置的AI應用發展，HBM4則是實現這一願景的重要關鍵。