我是廣告 請繼續往下閱讀 根據統計,自2010年至2024年的15年間,聯電僅約三分之一機率能在短期內完成填息,多數情況下若未能快速回補,往往得耗上百日、甚至超過半年才能回到除息前水準。這也讓不少投資人對於是否參與除息,態度相對保守。
近期市場傳出聯電有意在南科購入彩晶舊廠房,外界猜測是為擴大先進封裝產能鋪路,公司已著手評估是否具備轉型為封裝產線的可能性。
對此,聯電財務長劉啟東雖未證實,但明確指出聯電未來發展方向將不侷限於晶圓製造,也將擴展至高附加價值的先進封裝,結合製程與服務打造「整合型系統解決方案」。
劉啟東進一步表示,聯電未來將持續以台灣為技術核心,並維持全球產能彈性調度,在既有矽中介層(Interposer)月產能6000片穩定運作下,不急於擴產,而是轉向整合型技術升級,如導入Wafer to Wafer Bonding製程、結合12奈米製程與化合物半導體等新技術,拉高整體技術天花板。
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標題:聯電6/24除息!殖利率6% 南科買彩晶廠傳聞背後有玄機
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