精測6月營收創今年新高　HPC、AI手機晶...

精測6月營收達4.09億元，不僅比5月再增1.2%，更比去年同期大增48.5%，刷新今年來單月新高。

我是廣告請繼續往下閱讀今年以來，精測業績一路攀升，第2季在高效能運算（HPC）、智慧型手機晶片、網通高速晶片和車用ASIC等測試訂單加持下，單季營收衝上12.16億元，改寫歷史同期新高，季增5.5%、年增更高達68.2%。累計上半年合併營收已達23.68億元，年增幅度近7成，達69.3%。

公司說，6月能刷新新高，主要是HPC、手機、通訊晶片和高速傳輸晶片測試需求持續強勁，車用晶片相關的測試板和探針卡出貨也因季節性需求明顯增加。特別的是，精測自家的 BKS 系列探針卡也拿下美系大廠驗證，為後續車載訂單添新動能。

最新的資策會（MIC）報告指出，全球智慧型手機處理器正進入「AI核心算力」主導的新賽局。生成式AI帶動運算需求爆發，光靠CPU跟GPU已經不夠力，神經網路處理器（NPU）才是接下來SoC晶片的重點。看準這波潮流，精測也提前卡位，推出多款高速探針卡與測試載板，像是112Gbps PAM4探針卡、SSD控制器專用PCIe 6測試板、224Gbps高速同軸座（Coaxial Socket）和導板散熱探針卡等，搶攻客戶新世代AI晶片測試需求，為即將到來的第三季傳統旺季備好彈藥。