我是廣告 請繼續往下閱讀 根據業界資訊,超微未來Zen 6架構處理器將全面採用台積電2奈米的P製程技術,並搭配SoIC與CoWoS-L等先進封裝方案,實現更高密度與更低功耗的晶片設計。
相較N3E,台積電2奈米技術在相同功耗下速度可提升10%15%,或在相同速度下功耗降低25%至30%,晶片密度亦可提升超過15%。其關鍵在於採用GAA環繞閘極電晶體與NanoFlex技術,帶動晶片整體能效與密度大幅躍進。
台積電董事長魏哲家先前於法說會中亦指出,2奈米的設計定案(tape-outs)數量將超越3奈米與5奈米同期,市場需求強勁,且該製程報價與毛利均優於3奈米,將自2026年起對營運開始實質貢獻。
為支應包括超微、蘋果、英特爾、聯發科等國際大廠對2奈米技術的高度需求,台積電目前於新竹寶山與高雄楠梓園區同步擴建2奈米產線,共規劃7座晶圓廠(寶山2座、楠梓5座),並預留擴建空間。
值得注意的是,英特爾(Intel)也傳出將在下一代Nova Lake平台中採用台積電2奈米製程,與自家Intel 18A製程並行運作,已啟動試產流程,預計2026年第三季上市。業界分析,當前台積電內部積極衝刺良率,進展甚至超出預期,若持續穩定推進,不僅將進一步拉大與三星、英特爾的技術差距,也奠定其先進製程領導地位。
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標題:超微搶台積電2奈米頭香!蘋果、英特爾都想要 產線擴建備出貨潮
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