日東紡喊擴玻纖布3倍產能！PCB「血流成河...

日本玻璃纖維大廠日東紡（Nittobo）近日宣布，斥資150億日圓（約新台幣30億元）進行T-Glass玻纖布擴產，預計明年第四季產能可大增3倍，市場擔心未來PCB漲價與缺貨效應恐消褪，使得PCB族群今日血流成河「一片倒」，富喬、金居、台玻、南電、定穎投控皆大跌至盤面之下，金居跌停。

我是廣告請繼續往下閱讀日東紡於上週五宣布擴產「T glass產能」，最大產能可增加3倍，同時也傳出輝達PCB供應商中國勝宏科技大買設備，消息傳出後，市場看好有望填補PCB相關材料缺口。

消息對於台廠PCB族群不利，缺料帶起的漲價題材暫時消退。富喬今日收盤重摔，下跌9.28%、金居跌9.89%、定穎投控跌9.21%、南電跌8.64%、台玻跌9.63%。

日東紡表示，近年來生成式AI技術快速演進並廣泛普及，推動AI伺服器效能與市場規模同步擴大。自2023年夏季以來，日東紡的低介電玻璃纖維布已被應用於AI伺服器內用於高速晶片間通訊的交換器主機板，帶動需求急速增加。自2024年起，能夠將多顆晶片高密度整合的先進封裝技術已全面導入。雖然該技術可大幅提升半導體封裝效能，但同時也要求更大尺寸的封裝基板，並凸顯出熱膨脹與翹曲等技術挑戰。日東紡的T-glass玻璃纖維布被認為是解決這些問題的有效方案，因此在先進邏輯IC半導體封裝基板的採用量大幅增加。隨著相關趨勢持續推進，特殊玻璃的需求正隨AI伺服器市場的成長而顯著擴大。

在此背景下，日東紡決定於福島事業所內新建廠房並增設生產設備，總投資金額約150億日圓，預計於2026會計年度第四季開始投產。此次針對先進邏輯IC半導體封裝基板的T-glass玻璃布增產計畫，已獲得日本經濟產業大臣依據《經濟安全保障推進法》之「供應確保計畫」批准，日東紡預期可獲得最高約24億日圓補助。若新增產能全數用於先進邏輯IC領域的T-glass，產量將達到目前的約三倍。