我是廣告 請繼續往下閱讀 昇陽半導體表示此次資本支出主因在於AI與先進製程需求急速攀升,公司將加速擴增12吋再生晶圓產能,以因應客戶需求。規劃將自下半年起陸續擴產,目標2026年月產能提升至120萬片、年增逾4成。目前主要動能包括隨者台積電2奈米製程開出與美光HBM與DDR5記憶體擴產,帶動再生晶圓需求激增,促使昇陽半導體擴大產能規模。
執行長蔡幸川坦言AI與高效能運算驅動的需求已全面啟動,前段先進製程與後段先進封裝需求快速增加,供應鏈正迎接技術升級與產能擴充的雙重挑戰。目前將聚焦技術創新,建置高階應用產線,推動自動化與良率優化,並導入AI智慧製造,如瑕疵檢測、參數調控與預測維護,提升製程穩定與效率。
法人預估,隨著製程進步先進製程對再生晶圓的需求倍數成長,明年產能持續擴張,目標價可望來挑戰185元大關。
消息也激勵昇陽半導體今日股價開低走高,以159元盤下開出後,在買單挹注下一路走高,盤中攻上漲停價175元,成交量來到2.9萬張,成交金額來到49.1億元,截至下午12點10分,共有超過6000張排隊購買。
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標題:昇陽半大增資本支出至79億元 法人按讚後市!股價強攻漲停
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