台積電、輝達摩拳擦掌！半導體展本週開展　矽...

由於牽動人工智慧以及科技業的發展神經，因此半導體一直是全球關注重點產業，全球對台灣半導體倚重程度加深，SEMICON Taiwan 2025更成為世界最具影響力的半導體專業展會，今年將在9月10日於南港展覽館開展，規模為歷年最大，預計集結1200家半導體與科技業者，以及4100個展位，超過十萬人觀展。

我是廣告請繼續往下閱讀 SEMICON Taiwan 2025國際半導體展8日起論壇率先起跑，10日至12日盛大開展，今年展會以「世界同行創新啟航」（Leading with Collaboration. Innovating with the World）為主軸。

SEMICON Taiwan 2025將從最受矚目的AI晶片、先進封裝、3DIC、Chiplet、FOPLP、異質整合、矽光子、量子運算等前瞻議題出發，展示與分享晶片設計與智慧製造的最新技術與應用，以25場國際論壇串聯整周時間，市場最關注論壇在10日舉行，包括TSIA理事長暨台積電副共同營運長侯永清、SEMI全球主席暨日月光執行長吳田玉及IC設計界享有盛譽的Jim Keller進行大師對談。

在半導體展開展之前，相關技術論壇提早於今日登場，由「矽光子國際論壇」在8日打先鋒。台積電、日月光、輝達、超微、博通、谷歌、英飛凌、恩智浦、邁威爾、聯發科、Meta等半導體巨擘技術團隊，都將在本次活動中分享先進製程、次世代封裝、矽光子技術等前瞻洞察。

同時，人工智慧加速器晶片所需高頻寬記憶體支援，帶起記憶體產業不論是資訊安全或傳輸速度的推進，也是本屆關注焦點，SK海力士、三星、美光三大記憶體龍頭廠商也會有高層同台，攜手華邦、旺宏等台系記憶體高層，共同參與記憶體高峰論壇，探討AI記憶體革命。

此外，明（9）日3D IC先進封裝製造聯盟將先行舉行成立大會，以整合市場對先進封裝的強勁需求，目前除了台積電獨門的CoWoS、InFO、SoIC外，在AI晶片持續巨大化的情況下，傳出輝達有意導入的CoWoP，將成此次半導體展的焦點。