印度電子資訊次長訪台！強化台印半導體合作　...

印度電子資訊部（MeitY）次長S. Krishnan，偕同印度半導體任務（ISM）執行長 Amitesh Sinha率團訪問台灣，代表團此行參與了2025年台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan），並與多位業界重要領袖會面交流，與台灣開啟更強化及深入的半導體合作。印度中央政府為核准通過的半導體計劃提供50%的成本補貼，各邦政府也提供最高20%的額外補貼，吸引外商投資印度。

我是廣告請繼續往下閱讀由ISM主導的「印度半導體計畫」在第一階段已取得豐碩成果，目前已有10 個涵蓋整個供應鏈的計劃正在進行中，包括最具代表的塔塔集團與力積電在古吉拉特邦的晶圓廠合作案、富士康與HCL在北方邦的顯示器驅動IC後段封測廠，以及美光科技在薩南德（Sanand）的先進封裝和測試（ATMP）廠等。

奠基於此，印度即將推出「印度半導體計畫」第二階段（ISM 2.0），該計畫將針對更多領域提供政策支持與獎勵措施，例如，化合物半導體晶圓廠、先進封裝及矽光子技術，以及資本設備、半導體氣體、化學品和原物料的供應鏈等。

「印度半導體任務」的全方位戰略下，政府將投入大量資金與基礎建設。中央政府更承諾以「同額補助」（pari-passu）方式，為核准通過的半導體計劃提供 50%的成本補貼。而各邦政府也將提供最高20%的額外補貼，共同打造一個極具吸引力且支持性強的投資環境。

據了解，全球最年輕的人口（中位年齡28.8歲），以及1000 萬名理工科技專才的人力庫是印度發展半導體的獨有優勢。此外，印度也是全球第三大新創生態系，擁有約17萬家註冊新創公司，這個充滿活力的環境，加上印度設定在 2030年將電子製造業產值提升至5000億美元的目標，為擴大雙邊合作提供了最有力的契機。

而身為全球半導體製造領導者的台灣，是印度這項任務中的關鍵夥伴。現有的合作框架，如2018年簽署的《雙邊投資協議》（BIA），以及台印經濟諮商會議（ITEC）與SEMICON India等雙邊平台，為深化合作提供了強而有力的基礎。本次的訪台之旅目的在探討在先進半導體設計與製造、資本設備及供應鏈韌性等領域建立新的合作綜效。

印度電子資訊部次長S. Krishnan表示，「印度致力於成為全球供應鏈中可靠的夥伴，而我們與台灣的夥伴關係正是這項願景的基石。台灣在製造與創新方面的專業知識，結合印度的人口紅利、人才庫以及政府支持政策，將產生強大的協同效應。我們相信，這項合作不僅能加速印度的半導體發展，也將增強整個全球電子產業的韌性。」