先進封裝再＋1！日月光投176億高雄新廠啟...

因應AI、車用電子與高效能運算（HPC）需求的快速增長，半導體先進製程需求持續提升，日月光於楠梓科技園區啟動K18B廠房新建計畫，今（3）日舉行動土典禮，投資金額達176億元，全面整合園區產線、擴充封測產能，展現持續深耕高雄、布局AI時代半導體供應鏈的決心，新廠預計2028年第一季完工，可增加近2000個就業機會。

我是廣告請繼續往下閱讀典禮由日月光高雄廠區資深副總經理洪松井、經濟部園管局長楊志清、高雄市副祕書長王啓川及多位貴賓共同祈福起鏟，象徵新廠正式啟航。

K18B廠房規劃地上8層、地下2層，專注於先進封裝製程（CoWoS）及終端測試。總投資金額達176億元，屆時可新增近2000個就業機會，不僅帶動地方產業發展，更進一步擴大高雄在全球半導體供應鏈的戰略地位。公司同時積極推動多元人才布局，廣納在地青年、女性工程師與國際專才，實踐「共融共榮」的企業責任。

日月光高雄廠資深副總洪松井表示，隨著先進封裝在整體半導體價值鏈中扮演的角色日益重要，日月光將持續投入最新技術與設備，滿足全球客戶在AI與高效能運算上的龐大需求。K18B廠房的動工，不僅是公司在先進封裝領域的重要裏程碑，更是回應市場動能的積極作為，將進一步鞏固台灣半導體的全球領導地位。

經濟部園管局長楊志清表示，日月光深耕高雄多年，對推動台灣經濟與科技創新貢獻良多。K18B廠房的啟動不僅回應AI與先進製程需求，更與南部半導體 S廊帶高度連結。S廊帶從台南科學園區延伸至高雄楠梓科技園區，聚集台積電、日月光、材料與設備廠商，構築南台灣完整的半導體產業鏈，對台灣在全球產業分工中的競爭力具有關鍵戰略意義。

高雄市政府副祕書長王啓川指出，市府以「數位轉型」與「淨零永續」為施政主軸，積極吸引全球頂尖企業投資。從台積電落腳楠梓，到AMD、義隆電子、信驊、日月光、默克、英特格、科林研發、應材與 ASML 等國際大廠擴展布局，高雄已形成涵蓋設計—製造—封裝—材料—應用的完整半導體聚落。K18B 廠房動工象徵技術持續精進，也展現產業升級與社會共榮的雙重價值。政府將持續支持企業投資先進製程與永續發展，與日月光攜手打造更具韌性的產業基盤。

K18B廠房將專注於系統級封裝的多元應用，包括銅柱凸塊封裝（Copper Pillar Bump）、扇出型封裝（FoCoS）、覆晶封裝（FC BGA for CoWoS & Chiplet）等，為客戶提供更高效能與可靠度的解決方案。