我是廣告 請繼續往下閱讀 摩根士丹利指出,目前半導體價格通膨已經出現跡象,台積電確定明年晶圓價格將調漲3%至5%,這也會帶動封裝價格走揚估計5%至10%。
大摩分析分析,台積電產能滿載,訂單推升日月光CoWoS封裝及京元電測試產能同樣旺;而日月光、京元電都在優化產品組合,將產能從低毛利產品轉向AI晶片;加上原物料價格走揚,包括金、銅與BT基板等成本增加,推高整體製造成本,這三大漲價主因支撐封裝後市。
大摩將日月光目標價從188元上調至228元,同樣調高京元電目標價,從188元上調到218元。
日月光本月漲幅達34%,京元電為26%,且縱使股價在高檔,法人依然繼續加碼。
外資從8月25日以來對日月光幾乎只買不賣,總共大買14.3萬張;對京元電更是從8月7日以來陸續加碼,累計達到14.2萬張。
- 封測股
- 京元電
- 日月光
- 摩根士丹利
- 台積電
- 晶圓價格
- 產能滿載
標題:大摩最新調升日月光、京元電目標價 點出三大理由看好後市
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