我是廣告 請繼續往下閱讀 Wccftech引用DigiTimes的消息指出,台積電A16製程將由輝達率先採用,並作為下一代GPU的基礎技術,其中Feynman系列預料將接棒2026年的Rubin與2027年的Rubin Ultra。
隨著AI晶片需求持續暴衝,輝達正全面擴增Blackwell Ultra與Rubin的備貨量,同時促使台積電加快高雄P3廠的建置進度,該廠將成為Rubin系列3奈米晶片的主力生產基地。
外媒估計,台積電3奈米產能最快在今年底提升至16萬片晶圓,而這波擴充被認為與輝達大量下單高度相關。
輝達執行長黃仁勳先前在GTC 2025美國大會也曾透露,Vera Rubin Superchip將在2026年正式量產,最快2026年第三季就能開始出貨。
報導進一步指出,目前掌握的資訊顯示,輝達是A16製程的唯一客戶,台積電也將依據輝達的產品路線圖調整時程,高雄P3廠預計在2027年啟動A16大量生產。
此外,有部分供應鏈人士指出,在蘋果完成 2 奈米世代後,接下來可能會直接跳過A16,直接到A14。
除了晶片效能,A16的結構也出現大幅創新。它採用奈米片(Nanosheet)電晶體,並導入SPR(Super Power Rail)背面供電系統,能改善壓降並大幅提升電力輸送效率,特別針對AI/HPC高運算晶片設計。
該技術預計在 2026 年下半年正式進入量產階段。
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標題:傳輝達成唯一客戶!搶下台積電A16 高雄P3廠2027年全給黃仁勳
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