聯電取得imec矽光子技術授權　12吋矽光...

半導體晶圓代工廠聯電今（8）日宣布，與全球領先的先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議，取得iSiPP300矽光子製程，瞄準下世代高速連接應用市場。聯電資深副總經理洪圭鈞指出，合作將加速12吋矽光子平台發展，預計在此提供用於光收發器的光子晶片，並於2026及2027年展開風險試產。

我是廣告請繼續往下閱讀隨著AI數據負載日益增加，傳統銅互連面臨瓶頸，矽光子技術以光傳輸數據，正快速發展以滿足資料中心、高效能運算及網路基礎設施對超高頻寬、低延遲及高能源效率的需求。而imec iSiPP300矽光子製程具備共封裝光學（CPO）相容性，而聯電自身在絕緣層上覆矽（SOI）晶圓製程的專業，以及過往8吋矽光子量產經驗，為客戶提供高度可擴展的光子晶片（PIC）平台。

洪圭鈞表示，聯電正與多家新客戶合作，預計在此平台上提供用於光收發器的光子晶片，並於2026及2027年展開風險試產。此外，結合多元的先進封裝技術，聯電在未來系統架構將朝共封裝光學與光學I/O等更高整合度的方向邁進，為資料中心內部及跨資料中心提供高頻寬、低能耗且高度可擴展的光互連應用解決方案。

imec IC-Link副總裁Philippe Absil說，過去十年，imec證明了在12吋晶圓上採用先進的CMOS製程來實現矽光子，可大幅提升效能，旗下iSiPP300平台具備極為精巧且高效能的元件，包括微環型調變器，以及鍺矽（GeSi）電致吸收調變器（EAM），並搭配多樣化低損耗光纖介面及3D封裝模組。

Philippe Absil補充，imec IC-Link長期與半導體產業密切合作，確保最先進的技術能順利導入產品製造，此次與聯電的合作正是我們協同創新的最佳體現，將有助於把尖端矽光子解決方案推向更廣泛市場，加速下世代運算系統的導入。