我是廣告 請繼續往下閱讀 銅箔廠金居在積極提高高階銅箔的生產比重以因應AI伺服器的高頻高速運算需求,營收也在向上竄升中,11月營收為新台幣7.16億元,改寫46個月來新高,月增2.04%,年增27.81%,1-11月營收71.29億元,年增15.03%。並已經超越2024年的全年營收。
金居日前公布最新自結獲利資訊,2025年10月稅後純益爲新台幣1.09億元,年增1.37倍,單月稅後純益0.43元,加計1-3季財報,稅後賺7.94億元,每股純益達3.14元。
在營運上,目前金居HVLP3與HVLP4產品合計營收比重約10-15%,預估2026年將提升至15-20%。
隨著AI伺服器應用需求快速成長,高階銅箔HVLP4(超低粗度第四代)2026年供需勢將缺口擴大,目前銅箔廠金居不斷擴線調整,透過產線轉換到HVLP3或HVLP4。
金居表示,目前正加速台灣三廠蓋廠進度,趕在明年第四季開出產能,目前高階銅箔HVLP4產品已是主流,明年HVLP4產品有可能供不應求,公司現以HVLP3和HVLP4為主,新廠產能全部以HVLP4產品為主,看好明年營運與獲利有望再向上,在新廠加入後,2027年營收成長更強勁。
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標題:PCB概念股業績撐腰!金居出關首日攻上漲停價、創新天價
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