未來十年核心！半導體研究中心秀媲美輝達規格...

面對生成式AI推動的全球科技變革，行政院以「AI新十大建設」作為國家級重要工程，總統賴清德也啟動「AI新十大建設之旅」，第一站就是矽光子，學研單位展示媲美輝達規格的矽光子晶片。國科會宣示，矽光CPO將成為未來十年推動核心，並帶動資料中心與先進通訊等下遊應用的全面升級。

我是廣告請繼續往下閱讀在資料中心、超級電腦與AI加速器快速部署的時代，傳統銅線連接技術已無法支撐高速資料傳輸需求。全球科技領導者都大舉投入矽光子與共封裝光學（CPO），希望能透過「光傳輸、電運算」的方式，提升頻寬並降低能耗，也使大型AI模型能持續擴張。國科會今舉辦「台灣矽光子CPO-AI生態鏈座談會」，邀請包括日月光、鴻海精密、上詮光纖、國研院、中研院等團隊講解最新發展。

台灣半導體研究中心異質整合晶片組副研究員林明緯指出，該中心目前開發的矽光子核心晶片技術，其規格已可媲美輝達（NVIDIA）水準，數值表現光晶片達200Gbps，僅有指甲大小的體積，具備高資料傳輸量、低能耗與高效能特性，且此技術平台正擴展至產業應用，包含協助聯電開發12吋線矽光子製程，發揮學研帶動產業鏈的角色。

▲台灣半導體研究中心異質整合晶片組副研究員林明緯指出，該中心目前開發的矽光子核心晶片技術，其規格已可媲美輝達（NVIDIA）水準，數值表現光晶片達200Gbps。（圖／記者李青縈攝）

在模組端，工研院電子與光電系統研究所副總暨所長張世傑表示，矽光子模組中設計採用可插拔設計以利維修；當設備故障時不需整組汰換，降低資料中心維運成本。同時也開發國產化的精準「對位」技術，因於光纖與晶片內部的光路對位精度必須控制在0.1微米以內；因對位門檻高，還有牽涉上膠與固化等難關，此技術可以加速產業落地。

在晶圓測試效率方面，思衛科技副總經理黃鬱翔指出，矽光子測試成本佔總成本近半，是傳統晶圓的8到12倍，主因在於光纖與光波導間存在巨大差距且光線為不可見光，傳統影像對位無法發揮作用，如同用大水管去灌針孔大的目標，傳統做法僅能採取大範圍掃描的「暴力解」。

為此，思衛科技導入AI演算法，透過六軸耦合的移動變量作為時間序列數據，讓系統在掃描首片晶圓後追光，可以縮短約三成時間；長期希望可以達到縮減一半時間，滿足台積等客戶需求。

▲思衛科技副總經理黃鬱翔指出，思衛科技導入AI演算法讓矽光子測試晶圓時間縮短。（圖／記者李青縈攝）

國科會主委吳誠文表示，將以「矽光CPO-AI生態鏈」為未來10年的推動核心，建置整合研發平台，並同步完善封裝驗證環境，讓企業與學研單位能在同一標準與基磐上協作，共同打造臺灣自主、具擴展性的光電運算關鍵技術。未來將直接帶動下遊應用如資料中心、智慧製造、醫療影像、航太科技、先進通訊等全面升級，完善跨領域技術生態鏈。