台積電讓產業週期不見？陸行之：晶圓代工週期...

AI高速發展需求強勁，也讓記憶體、半導體等產業前景無限，知名半導體分析師陸行之表示，AI晶片需求大爆發，台積電一口氣給了從2024到2029年的晶圓代工及數據中心半導體需求將複合增長25%及55%至60%的指引，讓過去的晶圓代工半導體庫存及需求修正週期不見了，他預估晶圓代工週期可能變成5到6年或更久一次調整。

我是廣告請繼續往下閱讀陸行之指出，台灣半導體設計行業除了信驊的伺服器遠端控制晶片，以及AI ASIC circuit layout、foundry服務有摸到AI的邊，其他公司營收都明顯缺乏動能，確實乏善可陳成為失落的一群。

不過，他觀察發現，記得以前在智慧型手機市場還沒爆發之前（2010年前），晶圓代工市場每年複合增長率只有5%到10%，主要應用都是PC電腦及消費性電子產品，2010年到2023年第一季，智慧型手機需求爆發讓晶圓代工複合增長率增加到10%至15%，儘管增長率提升了，但每隔個2到3年「我們總還是看到1至2個季度的庫存及需求調整週期。」

然而，奇怪的是，到了2023年第二季之後，AI晶片需求大爆發至今，加上台積電一口氣給了從2024到2029年的晶圓代工及數據中心半導體需求將複合增長25%及55%至60%的指引，不僅讓晶圓代工2023年至2030年複合增長率增加到20%至25%，而且讓過去的晶圓代工半導體庫存及需求修正週期不見了。

以此判斷，陸行之預期，未來晶圓代工產業週期可能變成5到6年或更久才做一次調整。

而市場也認為，產業週期已變得模糊及大幅縮短，從淡季不淡也可看出端倪。