我是廣告 請繼續往下閱讀 根據共同社報導,力爭實現下一代半導體日本國產化的Rapidus公司,預計將在2028年度開始正式生產。該公司設想按計劃在2027年度後半啟動2奈米製程產品的量產,然後用約1年時間構建擴產4倍左右的體系架購。但要實現目標,確保良率和客戶成為課題。
報導提到,Rapidus將在北海道千歲市的晶圓廠生產晶圓。該公司計畫在2027年度後半量產時實現月產約6000片,目標在約1年後增至約2.5萬片。晶圓廠還將負責晶片切割和封裝等工作。
共同社指出,尖端半導體生產的最大難關,是需要在啟動200台以上製造裝置的同時,通過精密的控制提升良率。因為這與性能和生產成本直接相關。Rapidus若要維持晶圓廠的開工率,就需要得到客戶的穩定訂單。
報導提到,Rapidus向經濟產業省提交的業務計畫顯示,2027年度下半年將啟動2奈米製程產品量產。之後每兩三年開始量產性能更高的最新一代半導體(1.4奈米、1.0奈米)量產。
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標題:想追趕台積電?日本Rapidus最新晶圓量產計畫曝 1.4奈米也給時間
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