我是廣告 請繼續往下閱讀 眾達表示,AI資料中心需求快速升溫,帶動光通訊架構持續升級,其中CPO被視為下一階段重要技術方向。隨著光電元件、驅動IC,以及ASIC、GPU交換器晶片之間的連接要求愈來愈高,相關精密材料與機構件也將成為不可或缺的關鍵零組件。
眾達併購品固,為補強高精密塑膠及金屬機構元件,未來包括CPO應用所需的MT Ferrule,以及ELSFP散熱連接組件等產品,都可望結合品固既有技術,提升設計彈性、改善成本結構,並延伸至更多高階應用市場。
品固長期深耕微型塑膠緊固件與精密零組件,有從設計、模具開發到自動化生產的一站式服務能力。眾達強調,併購完成後,品固原有經營團隊將全數留任,既有的業務、採購、品質管理及客戶服務都會維持穩定,以降低整合初期的不確定性。
林奇編輯記者
畢業於國立中正大學,曾為財經新聞節目編輯與製作群,深耕台股早盤、即時財經新聞報導。熟悉台灣半導體產業、人工智慧(AI)等市場動態,擅長公司財報、股市走勢解讀。欲將財經數據與市場資訊轉化為易於理解的內容,...
作品集- 收購
- 自有資金
- 矽光子CPO
- 電動車
標題:眾達宣布100%收購品固 搶攻AI資料中心與CPO商機
地址:https://www.twetclubs.com/post/143105.html