我是廣告 請繼續往下閱讀 根據科技媒體wccftech報導，全球智慧型手機正面臨長期 DRAM 短缺，這已是公開的事實，因為大部分相關晶圓製造產能都被分配去生產利潤更高、用於 AI 相關工作負載的高頻寬記憶體（HBM）。
這種由記憶體帶動的價格壓力，對低階與中階智慧型手機市場造成了沉重打擊，在中低階手機價格調整操作空間有限的情況下。DRAM 成本已佔一款入門手機物料清單（BOM）的 35%，而 NAND 成本又再增加 19%。這兩項零組件如今合計已佔一款平價智慧型手機總成本高達54%。
聯發科與高通似乎大幅削減了在台積電 4 奈米與 5 奈米晶片的投片規劃，報導提到，這並不意外，因為中低階手機的市場需求正進入寒冬，調整規模約落在2萬至3萬片晶圓，換算約相當於1500萬至2000萬顆行動晶片。隨著聯發科與高通騰出了部分台積電的 4 奈米與 5 奈米產線，AMD 似乎已經進駐，而且動作相當積極。
報導提到，相關變化較適合解讀為製程與產品組合調整，並不必然代表兩家公司整體對台積電下單縮減，因為部分高階手機晶片訂單仍可能轉往更先進製程。
知名的市場爆料客Jukan也在其X帳號轉述自己在四月底的發文，談到自己先前推測AMD正大量生產較舊5奈米CPU，如今看來獲得驗證。
AMD執行長蘇姿豐（Lisa Su）在近期的財報電話會議上曾提到了特殊的市場動態。她透露，AMD 第一季的成長更多是由出貨量驅動，「我們正在出貨更多 CPU，你知道的，不只是高階的 Turin 系列， Genoa也在大量出貨，也就是 Zen 核心家族相關產品。」
wccftech指出，這可說是半導體產業版的「蝴蝶效應」，智慧型手機需求的崩跌，似乎真的為 AMD 帶來了意想不到的巨大好處。
顏得智編輯記者
曾在兩家網路媒體擔任新聞編輯，媒體從業經驗約7年，現任職於《NOWNEWS今日新聞》新聞一部國際中心。主要撰寫國際政治、國際財經、國際社會現象相關新聞。
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標題：手機需求銳減！聯發科、高通傳釋台積電產能 外媒指AMD悄受惠
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