英特爾利多連發！陳立武揭攜輝達推「新產品」...

英特爾利多連發！繼美媒《華爾街日報》披露，蘋果已與英特爾達成初步協議，將委託其代工生產部分電子產品晶片後，英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）最新社群貼文證實將與輝達攜手開發「令人興奮的新產品」；稍早韓國媒體又報導提到，記憶體大廠SK海力士正與英特爾合作研發EMIB封裝技術，英特爾股價早盤上漲4%。

我是廣告請繼續往下閱讀根據科技媒體wccftech報導，輝達執行長黃仁勳榮獲卡內基美隆大學頒授科學暨科技榮譽博士學位，並在畢業典禮上發表主題演講，陳立武不僅到場且為黃仁勳披上博士袍，表揚黃仁勳為人工智慧領域做出的卓越貢獻。

陳立武還在社群貼文提到，英特爾和輝達正在合作開發令人興奮的新產品。wccftech提到，輝達與英特爾已經宣布將共同開發多項產品，其中輝達向英特爾投資 50 億美元，作為合作開發PC和資料中心晶片合作協議的一部分。

對英特爾而言，還有一個更大的機會，而且這個機會其實擺在眼前，就是他們的晶圓代工業務。主要依賴台積電生產核心資料中心晶片的輝達，一直在 CoWoS 先進封裝技術解決方案上遭遇瓶頸。此外，由於受限於產能以及市場龐大的需求量，台積電也無法完全滿足輝達所要求的訂單需求。

wccftech指出，目前傳出輝達下一代Feynman GPU 可能採用英特爾EMIB 先進封裝技術；另外，也有消息指出，英特爾18A-P 或 14A 製程未來可能用於部分GPU產品，也許是入門到中階的客戶端產品。

另一方面，韓國媒體ZDNet Korea稍早報導提到，SK海力士正與英特爾在先進封裝技術領域展開合作，引發業界廣泛關注。報導指，SK海力士將採用英特爾的EMIB封裝技術，對高頻寬記憶體（HBM）和系統半導體進行整合測試。這一2.5D封裝透過在半導體和基板之間插入中間層薄膜來提升晶片性能，將小型矽橋直接嵌入有機基板，省去昂貴的中介層。與 CoWoS 最大差異在於CoWoS是透過大面積矽中介層連接晶片。

顏得智編輯記者

曾在兩家網路媒體擔任新聞編輯，媒體從業經驗約7年，現任職於《NOWNEWS今日新聞》新聞一部國際中心。主要撰寫國際政治、國際財經、國際社會現象相關新聞。
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