記憶體周一迎補漲行情？美光HBM產能拚翻倍...

高頻寬記憶體在AI浪潮之下成為不可或缺的關鍵元件，外媒披露，美光科技（Micron）將大舉擴充高頻寬記憶體（HBM）產能，目標今年底將月產能拉升至約10萬片晶圓，美光股價在上周五大漲6%，SK海力士ADR更狂飆8%，台韓記憶體概念股周一是否迎來補漲行情備受關注。

我是廣告請繼續往下閱讀根據MarketWatch報導，美光與其他記憶體廠商面臨著一場微妙的平衡戰，既要確保能滿足客戶需求，又得防止一旦晶片市場走下坡時陷入供過於求的泥淖。然而，在目前供應如此緊張的情況下，分析師認為，透過提升產能來實現獲利對美光而言是一次「重大機遇」。最新報導也顯示，該公司正積極展開佈局。

據韓國新聞網站《電子時報》（Electronic Times）報導，美光據傳正在加大投資，計劃在今年底前將高頻寬記憶體（HBM）的產能翻倍。報導指出，美光意在趕上韓國 SK 海力士與三星電子的產能，以改善其12層堆疊的HBM4供貨能力。該產品為最新一代 HBM，將用於支援輝達的 Rubin 等處理器。HBM 晶片是由動態隨機存取記憶體（DRAM）堆疊而成，而上述三家公司皆為該領域的頂級供應商。

J.Gold Associates 首席分析師哥德（Jack Gold）表示，像美光這樣的記憶體晶片製造商多年來一直困於利潤相對較低的商品化記憶體生產。如今對 HBM 這類高階產品的需求達到「難以填補」的程度，這為美光提供了一個賺取暴利的絕佳機會，因為毛利率相當高。

韓媒《電子時報》報導，美光去年的 HBM 月產量介於 4 萬至 5 萬片晶圓之間。報導指出，這意味著美光若按報導計劃每月增加 6 萬片晶圓產能，其 HBM 月產量可在今年底前達到約 10 萬片。

與通用型 DRAM 不同，HBM 是一種專用型記憶體，速度更快且更省電，非常適合用於人工智慧。這些優勢使得記憶體廠商得以對該產品收取更高昂的價格。

與此同時，AI 帶動的需求導致 DRAM 及其他類型的記憶體與儲存設備面臨嚴重短缺，進而壓抑了消費性電子產品等其他市場領域。哥德表示，雖然美光、SK 海力士和三星都已宣布擴建晶圓廠產能的計畫，但這將是一個耗時多年的過程。他補充，這促使各廠商將現有產能從低成本記憶體轉向 HBM，進而加劇了整體供應緊張的局面。

他分析，就既有的傳統視角來看，記憶體短缺不會永遠持續下去，記憶體公司無不希望在產業週期再次轉向供過於求之前盡可能獲利。

D.A. Davidson 董事總經理盧利亞(Gil Luria)表示，需求已經是目前供應量的兩倍以上，且仍以極快的速度增長，他分析，即便美光提升了 HBM 產能，在短時間框架內仍可能無法滿足市場需求。

顏得智編輯記者

曾在兩家網路媒體擔任新聞編輯，媒體從業經驗約7年，現任職於《NOWNEWS今日新聞》新聞一部國際中心。主要撰寫國際政治、國際財經、國際社會現象相關新聞。
因為黃金三劍客當過爪迷，在東京巨蛋見證台灣在世界棒球...

作品集