OCP掀AI晶片新戰局！專家解析台廠優勢　...

全球AI競賽正從擴大算力規模，進一步走向運算效率與成本的較量，讓AI產業的發展機會不再侷限於晶片本身，台灣科技龍頭在半導體與系統整合方面的實力，將成為新一輪競爭的重要優勢。也因看好科技產業的長期前景，不少投資人也透過定期定額布局ETF搶先機。根據證交所9月統計資料，00881 定期定額交易戶數達63767戶，不僅位列定期定額前10大ETF，以11.39%的月增幅躍居前10大之冠。

我是廣告請繼續往下閱讀上周舉行2026年開放運算計畫全球峰會（OCP Global Summit），輝達與微軟接連公布新一代AI基礎設施與晶片布局，從晶片設計到資料中心建置，都成為科技巨頭提升競爭力的重要環節。國泰台灣科技龍頭ETF（00881）基金經理人蘇鼎宇表示，微軟新一代AI晶片Maia 300採用台積電2奈米家族N2P製程，預計2027年開始部署；輝達則透過MGX開放式架構，釋出Vera Rubin平台的機櫃與運算托盤關鍵設計。前者著重晶片與應用需求的配合，後者推進設備開發與整合，顯示AI競爭正從單一元件的效能，走向整套系統的協同設計，也讓相關供應鏈更受重視。

蘇鼎宇進一步指出，台積電掌握GPU與客製化AI晶片的製造機會，最新法說會更驗證先進製程需求強勁、2奈米製程已佔第三季晶圓營收8%，微軟Maia 300採用N2P製程就是具體案例；聯發科則積極拓展資料中心客製化晶片業務。

另外，隨著新一代AI晶片導入高密度機櫃，供電、散熱及系統整合的重要性也隨之提升；上週OCP峰會上，台達電與鴻海集團分別展示AI資料中心電源、液冷方案，以及 Vera Rubin NVL72整櫃系統，大秀台廠參與新一代運算平台建置的技術實力。

台灣科技業未來競爭　不再只看硬體規格能否領先

展望後市，蘇鼎宇認為，當AI競爭從算力規模走向運算效率，科技企業將更重視每單位運算所能創造的效益。無論是雲端業者發展客製化晶片，或輝達推進新一代開放式架構，背後都是希望降低運算成本，讓AI服務能以更具經濟效益的方式擴大應用。對台灣科技業而言，未來競爭不只在於硬體規格能否領先，更要看企業能否提供符合客戶效能、功耗與建置成本需求的解決方案，進而將技術優勢轉化為實際營運成果。

對應這波從晶片到系統的升級需求，00881以半導體龍頭為核心，並布局電源、電子零組件及伺服器相關企業。根據國泰投信官網持股資料，截至10月14日，台積電佔38.78%、聯發科佔10.39%，兩大半導體龍頭佔比近半，並納入台達電、鴻海、欣興、聯電、台光電及大立光等，聚焦高階晶片的技術升級，更延伸至新一代AI運算平台所需的關鍵設備與零組件。對看好台灣科技產業中長期發展的投資人而言，可透過00881定期定額分批累積部位，將投入時點分散至不同月份，減少單次進場時點對整體持有成本的影響，也不必因短期市場波動而急於決定進場時機。

顏真真編輯記者

從平面媒體、雜誌主編再到網路媒體，擁有超過20年財稅金融採訪資歷，不僅見證過國內卡債風暴、本土金融危機、全球金融海嘯，還有台灣金融發展過程，從多次金融改革到金融整併，甚至台灣史上首次金控整併。
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