我是廣告 請繼續往下閱讀 全球金融市場面臨短線急漲後估值消化 中長期AI多頭仍可期
台新投顧指出,全球金融市場現階段正面臨短線急漲後的估值消化,疊加即將揭曉的11月3日美國期中選舉、美伊荷姆茲海峽博弈、美俄烏三方會談、12月美國聯準會(Fed)利率決策方向等變數,市場不確定情緒再次升溫。然而,回歸基本面,美股科技財報、4大CSP對算力基建的資本支出,以及台灣外銷接單等,皆傳達出一個訊號,即短線震盪拉回是漲多後的正常能量釋放,中長線AI驅動的結構性多頭仍可期。
台新投顧認為,市場焦慮本質上是對科技巨頭背負沉重投資負擔,然而股價短期修正絕非趨勢反轉,4大巨頭持續投入AI基建反而印證算力基建是不可逆的戰略高地;此外,日前Meta完成250億美元股權融資、AMD注資10億美元深化合作、美超微與SpaceX算力營收大幅躍升,以及海力士淨利年增216%,均證明企業對算力與推理基建的剛性需求只增不減,中長線成長軌跡依然穩固。
台股跌破半年線後加快落底 選股挑有利多題材支撐
台股在跌破半年線後,指數已加快落底,展望明年企業獲利,台新投顧認為,台股台灣50企業,明年仍可望成長32%,其中科技業在AI的成長內容提升下,仍將成長近4成。選股方面,有利多題材支撐,如先進製程、先進封裝與矽晶圓調漲潮,隨著Vera Rubin全面量產,CoWoS與先進封裝面積擴大帶動高階矽晶圓缺口,使產業邁入量價齊揚循環。
AI伺服器PCB板層數推進至28至40層以上也帶動次世代高階材料與PCB/CCL規格躍升,相關玻璃基板與TGV雷射鑽孔技術也加速發展設備供應鏈成長轉型。單晶片TDP突破物理極限,也使液冷滲透率跨越53%臨界點,並推升機櫃級水冷散熱與800V高壓直流電力革新。傳輸速率跨入3.2T世代,Marvell併購Lumentum凸顯光電整合重要性,搭配輝達首款CPO交換機量產,光通訊與CPO技術亦在世代更迭,皆是產業面的中長線題材。
顏真真編輯記者
從平面媒體、雜誌主編再到網路媒體,擁有超過20年財稅金融採訪資歷,不僅見證過國內卡債風暴、本土金融危機、全球金融海嘯,還有台灣金融發展過程,從多次金融改革到金融整併,甚至台灣史上首次金控整併。
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標題:台股一度失守42K!投顧看進入超跌區 AI多頭仍可期分批布局
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