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能追上 iPhone 嗎?下一代 Android 旗艦晶片「核心細節」提前公開

(圖/傑昇通信提供)

Arm 於台北國際電腦展 Computex 公開新一代 CPU、GPU 核心,替行動裝置帶來更強的效能。由於高通、聯發科皆是使用 Arm 的技術來設計手機晶片,因此隨著新產品揭曉,也將定調下一代 Android 手機的效能表現。

首先是效能最強的 Cortex-X4 大顆核心,整體效能將優於 2022 年的晶片達到 15%,且同步能省下 40% 的電量消耗,CPU 運行時脈可望達到 3.4GHz。作為搭配的小 CPU 核心 Cortex-A720、A520 效能也增加了 22%。此外,Arm 亦宣布,新的 CPU 未來不再支援 32 bit,將淘汰一批舊款 App。

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用於遊戲體驗,Arm 帶來全新的 Immortalis G720 GPU,聲稱巔峰效能達到 15% 升級,平均每瓦效能提高 15%,光線追蹤會有更好的表現。

聯發科已經證實,將於下半年發表天璣 9300 旗艦晶片,也會使用 Cortex-X4 帶來新一代的產品。外界也預期,高通 Snapdragon 同樣會延續採用 Arm 的方案,不過會以何種核心組合進行設計,目前仍無法得知。



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