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輝達點名　碳化矽中介層將成先進封裝新熱點

2025-09-06

由於輝達急於快速拉高GPU效能，晶片內連結記憶體和GPU的中介層，材料將由矽轉為碳化矽，這將是台灣碳化矽產業的新機會。我是廣告請繼續往下閱讀作者：財訊雙週刊／林宏達、財訊新聞中心過去幾個月，台...