工研院10日攜手日本九州半導體數位創新協會（SIIQ）舉辦「2025 年台日半導體技術國際研討會」。聚焦「半導體 3D 封裝」，以異質整合與降低功耗系統的關鍵技術，緊扣全球產業發展趨勢，展現台日攜手...
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工研院10日攜手日本九州半導體數位創新協會（SIIQ）舉辦「2025 年台日半導體技術國際研討會」。聚焦「半導體 3D 封裝」，以異質整合與降低功耗系統的關鍵技術，緊扣全球產業發展趨勢，展現台日攜手...