台積電先進封裝技術學界難應用 國研院推晶片級先進封裝研發平台 2026-01-13 半導體正式邁入後摩爾定律時代、人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求急遽攀升的關鍵時刻,先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術。國研院董事長吳誠文表示,晶圓在學術研究使用有其限制,... Read More