我是廣告 請繼續往下閱讀 根據產業鏈最新消息指出,日商三菱瓦斯化學近期通知台系載板廠,部分厚度僅0.04或0.06mm的BT材料(NS/NSF Low CTE Glass),交期已達16至20週,為過往正常期的兩倍以上;一般規格如NSA系列,交期也普遍延長至4至6週。
此外,另一家日商Resonac(力森諾科)也同傳出缺貨問題,二大BT供應商供貨拉警報,造成玻纖布跟銅箔基板(CCL)交期都變長,各業者積極調貨中。
法人指出,這波交期延宕的主因包括訂單暴增、原料玻璃布供應不足,以及品質檢驗流程加嚴等多重因素,已成為限制高階封裝基板(SBT)產能的關鍵瓶頸。
BT材料為高階封裝基板(SBT, Substrate Based on BT resin)的核心原料,目前交期延遲已直接衝擊SBT供應,進而牽動下遊晶片與模組的出貨節奏。
業界人士指出,這是典型的「材料斷鏈效應」,從玻璃布原料短缺、BT材料產能受限,再到基板製造與封裝排程延宕,整條供應鏈環環相扣,最終恐導致控制晶片與模組產品無法如期出貨,缺貨風險已逐步擴大。
外資也發報告指出,玻纖布供應趨緊的情況下,高階基板已進入供不應求的狀況,迎來期待已久的價格回升,給予欣興、景碩及南電買進評等。外資認為low-CTE glass fabric 的價格將上漲,平均增幅約為20-30%,並且從2025年第二季開始。
也因此,欣興今日股價表現強勁,以106元盤上開出,隨後在買單點火下一路走高,最高一度來到112.5元、上漲逾8%,南電則是早盤攻上漲停價114.5元,並且緊鎖漲停價,截至上午11點掛在漲停價的委買單量達287張,掛在市價委買單則有712張。
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標題:BT供應商供貨拉警報、高階基板價格看漲 南電攻漲停、欣興飆8%
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