穎崴下半年審慎樂觀　AI、高頻、高功耗測試...

穎崴26日法說會，董事長王嘉煌表示，AI晶片對高頻、高壓與耐高溫的需求日益提升，推升測試介面規格持續升級，有利鞏固全球第一大測試座供應商地位。雖然下半年有關稅、匯率與地緣政治等因素夾擊，穎崴對後市維持審慎樂觀態度。

我是廣告請繼續往下閱讀穎崴前5月合併營收34.43億元，年增81.3%。

王嘉煌指出，穎崴多年布局AI、高頻高速與先進封裝領域，並與客戶共同開發前沿技術，已穩坐高階運算測試市場龍頭。隨著先進製程推進，7奈米以下製程出貨佔比已達87%，AI與HPC相關應用佔出貨比重亦達42%，未來仍是營收成長主力。

為強化競爭力，穎崴持續擴大研發與產品線投入。垂直探針卡營收佔比已達雙位數，MEMS產能也穩步擴張，成為今年成長動能之一。針對AI與高功耗測試需求，穎崴陸續推出跨世代測試座HyperSocket、導入2.5D與3D封裝，並提供高速老化測試、滿足車用與先進IC系統測試需求。

在散熱技術方面，穎崴現有2000瓦測試解決方案，將推出新一代液冷散熱系統「E-Flux 6.0」，製冷能力提升至3500瓦，因應大型封裝高瓦數散熱需求。

此外，穎崴也升級晶圓級光學CPO封裝測試方案，從晶圓、封裝到模組皆能提供完整整合服務，積極卡位1.6T高速傳輸時代，力拚在光電同測領域取得領先優勢。