我是廣告 請繼續往下閱讀 此次台灣6G技術拓展團包括台灣資通產業標準協會、聯發科技、仁寶電腦、明基材料、稜研科技、耀登科技、義傳科技、資策會及國科會6G計畫辦公室、中正大學、台科大與清華大學等產官學研單位。
工研院於「2025 EuCNC&6G Summit」首度發表「FORMOSA-6G」計畫,包含6G新型晶片、非地面網路(NTN)等技術研發與端到端驗證平台建置,打造完整產業鏈。
此次工研院簽署3項6G國際產研合作,分別與歐盟6G-SENSES計畫、荷蘭應用科學研究院(TNO)合作,深化感測與通訊整合(ISAC)技術,並推動可重構智慧表面(RIS)技術將於6G實驗場域驗證。同時,工研院亦偕同円通科技與德國弗勞恩霍夫生產技術研究所(Fraunhofer IPT)合作,共同發展智慧產線元宇宙解決方案。
另外,此次台英6G聯合研討會,匯聚台灣與英國電信產官學研,如英國科學創新與技術部、英國電信創新網路、英國電信、英國數位技術中心、半導體應用技術中心、劍橋大學、布裏斯托爾大學等,聚焦5大6G關鍵技術,如非地面網路(NTN)、開放式無線接取架構(Open RAN)、AI原生網路、感測與通訊整合(ISAC)、可重構智慧表面(RIS)等。
工研院副總暨資訊與通訊研究所所長丁邦安表示,「開放」自5G時代以來一直是台灣的重要核心價值,工研院攜手台灣產業、學界與研究機構,積極投入Open RAN研究,為6G發展奠定堅實基礎。
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標題:工研院參加歐盟最大通訊研發盛會 深化與英國6G合作
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