搶攻AI先進封裝商機！新應材、南寶、信紘科...

新應材、南寶與信紘科28日宣布，將共同投資成立「新寳紘科技」，資本額5億元，三方持股比例分別為36%、34%與30%。新公司將鎖定半導體先進封裝用高階膠材市場，結合各自研發與製程優勢，推動台灣在地材料自主化。

我是廣告請繼續往下閱讀隨著AI、高效能運算（HPC）與行動通訊需求急速攀升，晶片微縮與高速傳輸的挑戰使先進封裝技術成為半導體產業競爭焦點。高階膠材是封裝製程中的關鍵環節，直接影響良率與效率，但台灣過去長期依賴進口供應。

新應材負責半導體先進製程材料的研發與供應鏈整合，南寶具備接著劑與UV解黏膠核心技術，信紘科則擁有塗布製程與高科技系統整合實力，三方合作有望強化本土供應鏈競爭力。

南寶表示，先進封裝對膠材性能要求極高，這次聯手新應材與信紘科，能更快速開發產品並擴大應用範圍，對新公司未來充滿信心。南寶近年已開發出適用晶圓切割與封裝的UV解黏膠，能在高黏著的同時快速脫離且不留殘膠，有效提升效率與良率，目前半導體膠材營收佔比約1至2%，未來將持續加大投入。

新應材則積極布局半導體先進製程關鍵材料，包括Rinse改質劑、BARC抗反射層與EBR洗邊劑，今年初投資昱鐳光電，切入高頻用膠市場，本次成立新寳紘科技則是其第二個策略聯盟。

信紘科則在高介電PVDF複合薄膜研發上累積多年經驗，憑藉精密塗布設備與薄膜均勻技術，產品應用已涵蓋被動元件與儲能單元。