3DIC先進封裝製造聯盟正式啟動！3工作小...

半導體界盛事SEMICON Taiwan 2025開展之際，產業界組成的3DIC先進封裝製造聯盟今（9）日也正式成立，台積電等超過34家企業合作，透過該聯盟平台啟動，產業期盼能連結資源、強化供應鏈韌性。此外，聯盟也成立3個工作小組，將突破良率等瓶頸、滿足需求，日月光資深副總經理洪松井表示，聯盟成立將提升台灣先進封裝能力。

我是廣告請繼續往下閱讀 SEMI台灣區副總裁蘇貞萍表示，今天聯盟成立不僅是一個啟動儀式，更是一個重要的裏程碑，它象徵著聯盟在全球舞台上邁出第一步，也開啟了先進封裝創新的新篇章。

她指出，AI與高效能運算發展非常快速，3D與先進封裝已經成為不可或缺的技術，隨著傳統晶片微縮逐漸接近極限，先進封裝如今重新定義了效能提升的道路，帶來效率以及系統層級的突破。此次聯盟集結包括設計、製造、設備、材料及研究各領域的領導者，將聚焦於實際的挑戰，而不僅僅只是談論未來的夢想。

聯盟要正面迎接的挑戰包括：

一、如何提升良率與產能。

二、強化不同環節間的協作。

三、推動標準化，加速 3DIC 突破的落地，並且更快將創新帶到市場。

蘇貞萍說，台灣扮演非常獨特的角色，憑藉完整的產業生態系與強大的創新能力，台灣不只是先進製造與封裝的重鎮，更是全球合作的一座橋樑。透過這個聯盟，希望能夠、連結資源、強化供應鏈韌性，尤其在地緣政治動盪的背景下，供應鏈韌性已成為熱門話題，而且希望幫助所有規模的成員，不只是大企業，每一個成員都能夠把握新的機會。

她也期盼，未來能與政府密切合作，結合政府資源，共同打造一個更加健全的台灣3DIC生態系。

洪松井則表示，先進封裝及先進晶片製程提升算力，算力驅動了AI，AI將帶來更多應用，這個循環會一直走，是良善的循環，先進封裝非常重要，但同時也有許多挑戰，由於挑戰非常多，因此大家才認知到應該要讓所有先進封裝的業者共同合作，也正因如此，才起心動念成立了這樣的聯盟。

聯盟也成立了3個工作小組，他指出，分別為量測、檢測及封裝製程技術的工作小組，聯盟希望這些工作小組在先進封裝的技術、量產、良率方面，針對這些困難大家能共同找出解決方法，且工作小組還要滿足現在市場的需求，以及未來的需求，同時也要讓整體生態系複雜度簡化「變簡單」。

洪松井強調，成立這個聯盟將提升台灣先進封裝能力，提升之後能讓整個生態系合作更加順暢，最終達成台灣在地生態系是有世界競爭力的目標。