瑞銀看好明年台半導體業加速成長估增20%　...

瑞銀證券今（17）日舉行「 2025瑞銀證券台灣企業論壇（UBS Taiwan Summit）」，瑞銀證券預期，整體台灣半導體產業預期明年加速成長增長20%，營收高達8400億美元，其中先進封裝不會停滯，明年產能持續擴張。

我是廣告請繼續往下閱讀瑞銀證券投資團隊表示，目前台股科技股估值約18至19倍，高於過去一般平均的15倍，目前台股不算便宜，但估值也不算太高，隨著輝達GB300伺服器順利放量，若下一代產品如期接棒，企業AI投資回報佳，台灣科技股明年獲利有望再上修。

瑞銀投資銀行台灣半導體分析師林莉鈞表示，觀察整體國內半導體產業，包括IC產品預期今年營收成長16%，營收可達7000億美元，明年加速成長20%，營收8400億美元。拋開記憶體部分，因台廠較少做記憶體，今年半導體營收成長14%，明年也將加快至17%，整體半導體週期確實是在上升循環。

至於明年雲端AI估計有3成左右的成長，至於非AI科技業，林莉鈞直言，其實這幾年比較辛苦，去年負成長、今年稍微成長3%，不過明年應有機會復甦，以半導體來說明年有機會成長15%，可能透過補庫存或終端換季週期等挹注成長動能，現在一些車用、工業等有一些需求復甦。

林莉鈞提到，雲端AI對於明年無論是GPU陣營或ASIC陣營，看起來都很好，這也將幫助台灣，比如做的非常好的先進製程代工廠，明年先進製程產能利用率仍會非常好。

此外，先進封裝明年產能擴張將會持續，其中值得關注的是，過去兩年，大家聚焦在CoWoS，未來幾年在手機堆疊、3DIC的堆疊應用討論將會越來越多。因此，林莉鈞認為，先進封裝未來幾年可能還有機會再看見下一個「投資週期」，現在市場認為做太多可能會停滯，但她預期，2027年左右會看見。

瑞銀投資銀行台灣研究主管艾藍迪（Randy Abrams）則提到，未來幾個月AI伺服器非常強勁，帶動電源、散熱、載板相關供應鏈同步成長，預估今年全年輝達GPU伺服器有機會出貨2萬5000至3萬櫃，明年預期更廣，可能出貨量達5萬至10萬櫃，即便明年出貨量5萬櫃但對整體供應鏈成長仍然相當大。