我是廣告 請繼續往下閱讀 雙方目前已合作完成包括扇出型基板上晶片封裝（FOCoS）、扇出型基板上晶片橋接（FOCoS-Bridge），以及基於矽穿孔（TSV）的2.5D/3D IC技術。
ASE VIPack平台由六大核心封裝技術支柱構成，並依托全面整合的協同設計生態系提供支援。作為ASE的先進封裝平台，VIPack目的在實現垂直整合封裝解決方案，代表了日月光下一代3D異質整合架構，可突破現有設計規則限制，實現超高密度與卓越效能。
該平台運用先進再分配圖層（RDL）製程、嵌入式整合，以及2.5D/3D技術，協助客戶在單一封裝內整合多顆晶片時，實現前所未有的技術創新。
日月光研發中心副總裁洪志斌博士表示，西門子的Innovator3D IC為日月光提供了高效的設計整合探索平台，能夠讀寫3Dblox數據。此次合作使日月光得以透過為部分領先VIPack技術制訂3Dblox標準定義，進一步優化工作效率，為客戶提供EDA工具彈性，助其快速攻克封裝設計難題，加速產品上市時程。
西門子數位工業軟體電子電路板系統資深副總裁 AJ Incorvaia則提到，西門子與 日月光已開展過一系列富有成效的合作，雙方致力於將3Dblox應用於半導體封裝設計與驗證領域，以簡化設計流程並實現開放的互通性。「隨著3Dblox技術的持續拓展，我們將為雙方的共同客戶創造更大價值，提供更強大的技術能力。」
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標題：西門子攜手日月光先進封裝 合作開發3D IC等3項技術
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