蘇姿豐來台送大禮！超微AMD將砸逾100億...

美國晶片大廠超微（AMD）執行長蘇姿豐昨（20）日抵台，21日超微宣布，將投資台灣產業體系超過100億美元，擴大與半導體與系統廠的合作。

我是廣告請繼續往下閱讀蘇姿豐表示，AI應用加速普及，全球客戶正快速擴大AI基礎設施，以因應持續攀升的運算需求。超微將結合自身高效能運算、台灣產業生態系，以及全球策略夥伴，推動整合式機架級AI基礎設施，協助客戶更快部署下一代AI系統。

超微正與台灣夥伴在小晶片架構、高頻寬記憶體整合、3D混合鍵合，以及機架級AI系統設計等領域密切合作，目標是推動更高效能、更佳功耗效率的AI基礎設施。

在先進封裝部分，與日月光、矽品等共同開發並驗證下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術。超微表示，EFB架構可提升互連頻寬並改善功耗效率，將支援第6代EPYC CPU「Venice」，讓系統在功耗與散熱限制下，提供更高每瓦效能。

超微也與力成驗證2.5D面板級EFB互連技術，可支援大規模高頻寬互連，協助客戶部署更高效率的AI系統，同時改善整體經濟效益。

除了封裝技術，超微表示，與新美亞（Sanmina）、緯穎、緯創、英業達等合作夥伴，正打造AMD Helios機架級平台；欣興、營邦、南亞、景碩等供應鏈廠商，也參與相關系統建置。

AMD Helios平台預計於2026年下半年部署，系統將搭載AMD Instinct MI450X GPU、第6代AMD EPYC CPU、先進網路解決方案，以及ROCm開放軟體堆疊，協助平台從設計階段推進到大規模量產。

超微強調，Helios平台將透過運算、互連頻寬、記憶體容量與系統整合的提升，支援更大型、更複雜的AI工作負載，同時最佳化功耗與效率。

超微規劃在台灣製造下一代CPU「Venice」，採用台積電2奈米製程，未來計畫在台積電亞利桑那州晶圓廠生產這款晶片。

林奇編輯記者

畢業於國立中正大學，曾為財經新聞節目編輯與製作群，深耕台股早盤、即時財經新聞報導。熟悉台灣半導體產業、人工智慧（AI）等市場動態，擅長公司財報、股市走勢解讀。欲將財經數據與市場資訊轉化為易於理解的內容，...

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