韓媒表示，三星Exynos 2600的散熱能力提升3成。（圖／ETNews）

三星Exynos晶片過去一直因容易發熱而惡名昭彰，散熱不佳造成的降頻更是被詬病，不過，根據韓媒報導，三星在最新一代的Exynos 2600導入HPB(Heat Pass Block）技術，讓散熱效率一口氣提升30%，系統穩定性也大幅改善，而這項技術也被認為是Exynos 2600能重返S26系列新代旗艦手機的關鍵原因。

三星重新調整了Exynos 2600的設計，以往封裝做法是把DRAM(記憶體)疊在AP(應用處理器)的上方，這次則改將DRAM移至側邊，並在AP上方一同加入銅製HPB散熱模組，透過讓散熱材質直接接觸AP，熱能可以更有效率地向外導出，使整體運作溫度明顯下降。

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三星Exynos 2600採用HPB技術來改善散熱。（圖／ETNews）

據悉，三星不只自己採用，還打算把HPB技術賣給高通和蘋果。由於兩家公司多年來都依賴台積電生產晶片，是否有可能因此轉向三星合作，成為市場關注的焦點，尤其是高通最新的Snapdragon 8 Elite Gen 5近來也深陷過熱爭議。

值得一提的是，三星日前已在YouTube公開預告Exynos 2600的到來，據傳首度採用2奈米製程，儘管三星尚未證實S26系列會採用Exynos 2600，但其實已是「板上釘釘」。

標題：S26穩了？三星Exynos 2600關鍵技術曝光、散熱效能提升3成

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