我是廣告 請繼續往下閱讀 精測2025年第4季營收11.96億元、年減7.2%。精測指出,雖然單季營收較去年同期略有下滑,但全年整體業績優於原先預期,顯示產業需求與產品組合仍具支撐。
就去年12月接單結構而言,精測表示,營收主力來自HPC與應用處理器兩大領域。隨AI應用加速落地,相關晶片測試需求同步走強,公司持續強化AI應用布局,盼透過技術與產品競爭力放大後續效益。
為迎接半導體景氣回溫與AI趨勢擴散,精測近期完成20億元無擔保CB發行,累計募資總額達25.68億元,將投入新建三廠工程。精測規劃,因應半導體測試介面、AI應用及記憶體模組等需求,新廠將導入智慧製造、產線自動化等設備,並結合AI半導體發展,強化探針卡與IC測試載板等關鍵技術,預計1月5日掛牌交易。
在建廠進度方面,精測表示,新建工程預計於2026年第1季動工,目標2028年初完工,最快可望於2028年下半年啟用,作為中長期擴產的關鍵動能。
展望2026年,精測看好AI持續推動產業轉型與市場擴大,預期營收有機會再創新高。
- 精測公布
- AI帶動
- 無擔保CB發行
- 新建三廠工程
標題:精測2025年營收年增暴衝33%!2026拚再創高 砸20億發CB蓋三廠
地址:https://www.twetclubs.com/post/128956.html