我是廣告 請繼續往下閱讀 綜合《CNBC》、《路透社》等外媒報導，台灣當局還將提供約2500億美元的信用保證融資（促進台灣企業「追加投資」），用於擴大半導體、能源和人工智慧領域的生產，而美國將台灣關稅下調至15%，並承諾對仿製藥、藥品成分、飛機零件及部分自然資源實施零關稅。
美方並表示，根據第232條款框架，未來對在美國生產晶片的企業，華府將提供一些關稅豁免，例如台積電（TSMC）等在美國新建晶片工廠的台灣公司，在工廠建設期間，可以進口相當於其產能2.5倍的晶片，無需按照框架繳納關稅。
報導提到，台積電已經投資400億美元在美國亞利桑那州建廠，為蘋果、輝達等公司生產晶片，這些投資來自先前美國政府根據《晶片法案》（Chips Act）提供的補貼；而除了半導體關稅優惠待遇外，台灣也爭取到汽車零組件、木材及其相關產品的優惠關稅待遇。
美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）在訪談中表示，總部位於台灣、但不在美國建廠的晶片公司，可能面臨100%的關稅，美國政府的目標是將台灣40%的半導體供應鏈轉移到美國。
美國商務部官網的情況說明書則再次強調，半導體對美國的工業、科技和軍事實力至關重要，長期以來，華府的既得利益集團放任這一戰略產業向海外轉移，導致美國必須依賴外國製造商和脆弱的供應鏈，美國在全球晶圓製造的份額，也從1990年的37%急劇下降到2024年的低於10%，現任川普政府致力於扭轉這一趨勢，以重振美國的半導體製造業。
原文連結：
Taiwan will invest $250 billion in U.S. chipmaking under new trade deal
US, Taiwan reach trade deal focused on semiconductors, US Commerce Department says
美國商務部官網-情況說明書
- 美國
- 台灣
- 關稅
- 貿易協議
- 晶片
標題：15%關稅不疊加！華府：台灣將投資至少2500億美元 在美生產晶片
地址：https://www.twetclubs.com/post/130312.html
