佰鼎投資80億打造先進封裝載板　可為高雄創...

投資台灣事務所今（30）日通過3家企業擴大投資台灣，其中佰鼎科技規劃投資80 億元，專注於先進封裝用「覆晶球閘陣列封裝」（FCBGA）載板研發與製造，並因應 2.5D、3D 等高階先進封裝客戶需求，持續投入次世代先進封裝載板製程技術的開發，可為高雄地區創造約 296 個在地就業機會。

我是廣告請繼續往下閱讀截至目前「投資台灣三大方案」已吸引1,715家企業超過2兆6,327億元投資，預估創造16萬5,033個本國就業機會。

佰鼎科技為臻鼎科技集團旗下子公司，近年隨著 AI 與高效能運算應用需求快速成長，帶動 FCBGA 載板市場規模持續擴大，規劃投資新台幣80 億元，於南科高雄園區廠區建置智慧化生產線，亦可為高雄地區創造約 296 個在地就業機會。

另外，拓緯成立38年以來，致力於提供高精度的信號控制與切換解決方案，核心產品包含磁簧繼電器、固態繼電器、光耦合繼電器與射頻微機電開關，並廣泛應用於半導體測試、自動化測試設備（ATE），拓緯規劃增聘90名本國員工，投資逾14億元於新竹芎林興建新廠。

力盛彩色印刷主要從事包裝印刷業務，為提升整體競爭力，因而成為多家國際品牌指定之包材供應商，為持續推動創新轉型，力盛規劃於苗慄後龍興建第三廠，設置柔版印刷產線，並同步於既有一、二廠添購新型設備，總投資金額約15億元，預計可創造93個就業機會。