我是廣告 請繼續往下閱讀 童振源分析，整體而言，日本半導體政策已由疫情期間的短期補貼，轉向制度化、長期性的戰略支持架構，並逐步形成先進邏輯製程與成熟製程並行發展的「雙軌製造戰略」，奠定產業再定位的制度基礎。
在先進製程領域，日本國家隊Rapidus的進展成為觀察其戰略轉型的關鍵指標。位於北海道千歲市的「IIM-1」晶圓廠已進入試產驗證階段，並以2027年前後實現2奈米量產為目標。面對後進者的不利條件，Rapidus提出「速度即服務」（Rapi-Service）模式，將傳統約120天的製造週期壓縮至50天，以提升設計迭代與試產驗證效率，藉此切入高端客製化與快速開發市場，建立差異化競爭優勢。
童振源指出為補強先進製程所需的產業生態，日本同步推動跨企業協作。影像設備大廠Canon於今年3月宣布與Rapidus合作，共同開發2奈米影像處理晶片，並獲日本新能源產業技術綜合開發機構（NEDO）約400億日圓補助。
另一方面，Rapidus亦積極布局後段研發能力，聚焦小晶片（Chiplet）整合與高頻寬記憶體（HBM）封裝技術，以支援AI晶片持續擴張的運算需求。為支撐此類高風險、高資本投入，日本政府已將對Rapidus的累計補助上限提高至1.72兆日圓，展現以國家資源推動先進製造的明確政策意志。
與北海道的先進製程布局相互呼應，九州熊本正快速形成跨國半導體製造聚落，成為日本供應鏈重組的重要節點。台積電與Sony、Denso及Toyota共同成立的日本先進半導體製造公司（JASM），已成為日本半導體復興戰略中最具指標性的投資案。JASM熊本一廠自2024年量產以來，採用28奈米與16／12奈米製程，月產能約5.5萬片晶圓，主要供應影像感測器與車用電子等應用晶片。
童振源分析在日本政府補助的推動下，JASM第二期擴建計畫已於2025年動工，預計於2027年前後導入3奈米等更先進製程。此一布局不僅強化日本在車用半導體與影像感測器領域的供應韌性，也顯示台日合作正由成熟製程延伸至更高階技術層級。
隨著台積電進駐熊本，大量台灣設備、材料與零組件供應商亦同步布局，逐漸形成以台積電為核心的供應鏈聚落，使九州成為連結台灣、日本與全球市場的重要製造樞紐，進一步推動區域供應鏈整合。
在記憶體與上遊材料領域，日本持續鞏固既有優勢。受AI需求帶動，記憶體景氣循環回升，美光科技（Micron）位於廣島的工廠正積極擴產。在日本政府約5,360億日圓補助支持下，美光導入極紫外光（EUV）設備生產1-gamma世代DRAM，並同步擴充高頻寬記憶體（HBM）產能，以回應AI資料中心快速成長的需求。
在地緣政治層面，日本的角色亦隨供應鏈重組而提升。2025年以來，日本憑藉其在材料與設備領域的優勢，深化與美國的科技與投資合作，並在美國《晶片法案》所建構的供應鏈體系中扮演關鍵夥伴。同時，日本亦配合美國科技安全政策，加強對中國部分半導體設備與高階材料的出口管制。
在此架構下，美國、日本與台灣之間的半導體合作關係持續深化。美國主導市場與技術研發，台灣掌握先進晶圓製造能力，而日本則在材料與設備製造具備關鍵優勢。三方之間的互補結構，正逐步鞏固其在全球半導體供應鏈中的分工與協作。
然而，在產能擴張與政策支持的榮景背後，日本半導體產業仍面臨結構性挑戰。其中最為關鍵的是人才短缺。歷經過去二十餘年的產業收縮，日本半導體工程人才出現明顯世代斷層，使部分新建晶圓廠高度依賴外國工程師與跨國合作。此外，半導體製造屬高度耗能產業，日本電力成本偏高，再生能源供應仍待擴充，使晶圓廠長期營運成本承壓。
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標題：日本半導體產業的再定位？AI浪潮下製造戰略 專家曝看法
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