（圖／資料照）

Google 即將在今年夏季推出新一代 Pixel 11 旗艦系列，預計會有 4 款機型，稍早爆料客 MysticLeaks 便搶先公開完整規格。在最核心的晶片上，不僅採用了台積電的製程技術，更首度換上聯發科數據晶片。

根據消息指出，Google 將延續與去年相同的陣容，分別推出 Pixel 11、Pixel 11 Pro、Pixel 11 Pro XL 以及摺疊手機 Pixel 11 Pro Fold，皆採用台積電 N2 製程的 Tensor G6 晶片，其具備一顆 ARM C1-Ultra 的超大核心，運行時脈來到 4.11 GHz，還有 4 顆 3.38 GHz 的大核心 ARM C1-Pro，以及 2 顆較小的 2.65 GHz ARM C1-Pro 核心。

請繼續往下閱讀...

此外，Pixel 11 全系列的安全晶片則使用 Titan M3，並首度搭配聯發科的數據晶片 M90，唯一較令人擔心的是採用 2021 年發表的 CXTP-48-1536 PowerVR GPU，圖形效能恐會是一大弱點。

據傳 Pixel 11 將維持 6.3 吋螢幕，峰值亮度達到 3100nits，並有最小容量  4,840mAh 的電池，搭配一顆全新的主廣角鏡頭；Pixel 11 Pro 與 Pixel 11 Pro XL 分別是 6.3 吋與 6.8 吋，峰值亮度提升至 3600nits，電量分別為 4707mAh 與 5000mAh，主鏡頭、望遠鏡頭均為全新的感光元件；Pixel 11 Pro Fold 則有 4658mAh 電量、新的主鏡頭。

值得注意的是，受記憶體成本影響，Google 似乎重新調整了 RAM 的配置。Pixel 11 將依儲存空間分為 8GB 與 12GB RAM 兩個版本，不再統一標配 12GB；Pixel 11 Pro 系列則會在較低容量版本提供 12GB RAM，僅大容量機型保留 16GB RAM。

此外，Pixel 11 Pro 系列將正式移除溫度計功能，改在相機模組周圍加入 RGB LED 燈效，可實現客製化的閃爍功能，具體應用場景仍待官方揭曉。

標題：Google 新旗艦手機 Pixel 11 完整規格曝光！台積電、聯發科助攻

地址：https://www.twetclubs.com/post/142622.html