擴大投資台灣！南茂科技砸235億規劃智慧產...

投資台灣事務所今（30）日通過7家企業申請擴大投資台灣案。其中，半導體封裝測試廠南茂科技第三次申請「歡迎台商回台投資行動方案」，投資金額約235億元，可增加225名本國就業機會，並協助擴大我國半導體封測產能，掌握AI與光通信等新興應用商機，維持國際競爭優勢。

我是廣告請繼續往下閱讀南茂科技提供半導體封裝測試專業代工服務，客戶主要分布於記憶體、顯示器面板驅動IC及混合訊號產品等三大領域。

南茂科技為掌握AI產業成長所帶動之記憶體後段封測需求，以及擴展至光通訊與邏輯混合訊號等產品服務能量，規劃建置智能化封測產線，將導入AI智能管理平台，投資金額約235億元，可增加225名本國就業機會，並協助擴大我國半導體封測產能，掌握AI與光通信等新興應用商機。

東野精機為易發精機集團子公司，長年深耕半導體、自動化設備、光電面板及精密機械等產業。該公司規劃於台南市新化區興建新廠，投資金額約5.6億元，將有助於東野精機擴充產能與深化智慧製造能力，進一步帶動國內精密機械產業發展。

台塑尖端能源科技為台塑新智能公司之子公司，專門生產鋰鐵電芯及模組，規劃於彰濱產業園區擴大電芯產能，並以循環經濟為理念，建置電池回收廠，將回收產物以電芯原料形式重新投入生產，提升資源循環利用效益，總投資金額約13.1億元。

義美增設產線　強化食品科技界的領導地位

而這次擴大投資不僅僅於科技業，傳統產業中的食品廠也有相當挹注。

義美食品近年跨足健康食品領域，成立義美生機與義美生醫，利用先端冷凍乾燥技術與天然物萃取技術，研發各類機能性與保健產品。義美預計於桃園、雲林等地共四座廠區增設產線，導入高階智能化設備與無人搬運系統，投資金額約17.2億元，可新增100個本國就業機會。此次投資將助義美食品落實數位化管理與低碳製造，持續開發具備國際競爭力之高附加價值產品，強化其於台灣食品科技界的領導地位。

▲金葡萄蛋黃酥源自於台南佳裏，歷經三代傳承，由傳統冰果室與麵包店逐步轉型為專營蛋黃酥的品牌。（圖／取自金葡萄蛋黃酥官網）

金葡萄蛋黃酥源自於台南佳裏，歷經三代傳承，由傳統冰果室與麵包店逐步轉型為專營蛋黃酥的品牌，以手工製作、低油低糖配方深獲消費者喜愛。該廠規劃於台南市麻豆區興建智慧化新廠，將升級設備與制定標準化流程，本次投資金額約1.4億元，可增加13名本國就業機會，並助益該公司擴大產量與增加品牌市佔率，進而布局海外市場。

截至目前「投資台灣三大方案」已吸引1,837家企業約2兆8,713億元投資，預估創造17萬879個本國就業機會，其中「歡迎台商回台投資行動方案」有371家企業投資約1兆5,738億元，帶來 9萬7,409個就業機會。

鍾泓良編輯記者

畢業於政治大學新聞系、英國愛丁堡大學民族主義研究所碩士
過去負責路線包括台北市政府都發局、工務局、產發局，衛福部、行政院；現今主責經濟部、國發會、主計總處、學研單位等
專門領域包括總體經濟、能源政...

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