新應材、南寶與信紘科28日宣布，將共同投資成立「新寳紘科技」，資本額5億元，三方持股比例分別為36%、34%與30%。新公司將鎖定半導體先進封裝用高階膠材市場，結合各自研發與製程優勢，推動台灣在地材...
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新應材、南寶與信紘科28日宣布，將共同投資成立「新寳紘科技」，資本額5億元，三方持股比例分別為36%、34%與30%。新公司將鎖定半導體先進封裝用高階膠材市場，結合各自研發與製程優勢，推動台灣在地材...