西門子攜手日月光先進封裝 合作開發3D IC等3項技術 2025-10-14 西門子數位工業軟體宣布,將與半導體封測大廠日月光(ASE)展開合作,憑藉西門子已通過3Dblox全面認證的 Innovator3D IC™ 解決方案,為ASE VIPack™ 平台開發基於3Dblo... Read More