我是廣告 請繼續往下閱讀 根據日媒《朝日新聞》28日引述政府官員消息指出,日本政府已向美方提議購買美國企業價值數十億美元的半導體產品。購買的日本公司將獲得補貼。進口額可能達到數千億至1兆日圓,此舉將被視為談判籌碼,有助於減少美日之間約10兆日圓的貿易逆差。
報導提到,這項計畫將由日本政府補貼國內電信業者、IT企業,預期最大受益者將包括輝達等美國AI晶片龍頭。
朝日新聞指出,美國半導體公司雖在開發和設計方面具優勢,但通常製造業務外包給台灣公司,一旦中國出現緊急情況,將面臨供應中斷的風險。美國總統川普已將美國國內半導體製造業列為優先事項。日方也向美方提議採取措施,支持美國國內生產半導體製造所需的晶圓和化學品。他們認為,加強日美之間的供應鏈也有助於確保經濟安全。
這項方案在前3輪日美關稅談判中被提出,負責談判的日方代表為經濟財政暨再生大臣赤澤亮正預計將於30日再次赴美展開第四輪貿易協商,預計可能將針對晶片採購、技術合作、出口管制等議題討論。
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標題:日媒揭日本政府擬採購數十億美元美國晶片 輝達或成最大贏家
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