半導體產業未來3年仍承壓！資策會：美「MA...

後全球化時代，半導體產業將會走向什麼樣的格局，資策會今（8）日表示，川普2.0施政仍有高度不確定性，政策變動將影響產業長期布局。未來三年全球半導體產業仍面臨多重壓力，而美國是否維持MAGA對抗路線或轉向溫和修正友盟關係，將對產業的中長期布局產生重大影響。

我是廣告請繼續往下閱讀資策會產業情報研究所（MIC）今日舉辦第38屆MIC FORUM Fall《馭變：科技主權全球新局》研討會，產業顧問潘建光分析，未來三年全球半導體產業仍面臨多重壓力：

第一，美國政策可能影響各國半導體政策規畫。

第二，主流高科技產品可能因美國市場不確定性，面臨銷售壓力。

第三，政策與市場交互影響之下，前瞻科技的發展策略與布局面臨高度壓力。

同時，資策會分析MAGA對抗、溫和修正兩種情境，如果維持MAGA對抗路線，美國仍將優先確保最先進技術，以及充足的先進晶圓產能，建立完整的供應鏈聚落，且關鍵產品須在美生產。

中國將致力於脫美並發展自主核心能力，如核心電子元器件、高端通用晶片與基礎軟體強化，同時強化FinFET製程的產能供給、加速材料設備自主性與建立自主應用生態系，並拓展南方國家影響力。

日本將面臨赴美投資與在地發展的兩難，同時需面對中國在材料與設備的競爭壓力。

南韓將可能受到美國影響其本土先進製程與高階記憶體的發展，難以擺脫美國主導，也無法發展出較完整的供應鏈聚落。

若未來美國政府轉向溫和修正路線，資策會預測，美國將有機會開放先進技術自有競爭，並僅確保有限的在地先進晶圓產能，對供應鏈聚落也會採取鼓勵投資策略、續推友盟近岸委外。中國會以時間換取發展空間、逐步提升供應鏈自主，並藉成熟產能談判，爭取先進晶片，同時透過跨國合作，爭取更多半導體空間。

日本會將主力放在發展次世代技術，小量維持最先進製程，並與美國合作AI創新應用、與美歐共同因應中國的競爭威脅。

歐盟有機會與美國合作新興應用、協同發展車用與工業用，持續吸引美商赴歐投資；南韓將可延續高階記憶體龍頭地位，且先進製程有望備選，同時將吸引歐美供應商前往投資。即使如此，各國仍將逐漸朝向強化自有供應鏈的方向發展，而非仰賴各國專業分工的傳統生態系。

潘建光認為，台灣半導體業者的未來面臨三條路線選擇：

第一、依循美國主導路線，在既有AI資料中心領域持續深耕或擴大，目前已具市場規模，但已逐漸瀕臨紅海競爭環境。

第二、滿足中國本土內需市場需求，然而，風險是將受到美國的管制與抵制。

第三、選擇不確定性較高但有潛力的日本與歐洲市場，尤其相對於美國或中國，廠商擅長的先進晶片設計能量可彌補歐盟與日本的產業短板，但這也需較長時間的耕耘。