台灣光罩攻先進封裝！砸4.35億元擴14吋...

設備廠台灣光罩昨（22）日董事會決議通過，為因應未來產業技術發展需求，設備採購金額共新台幣4.35億元，今（23）日宣布，擴充14吋光罩生產線產能，相關設備已進入採購與準備階段，預計2026年上半年開始安裝，搶攻先進封裝領域，期能為未來營運注入成長新動能。

我是廣告請繼續往下閱讀台灣光罩12月22日董事會決議通過，為因應未來產業技術發展需求，設備採購金額共4.35億元，預計將擴充14吋光罩（Photomask）生產線產能，運用於先進製程2.5D及3D封裝技術，強攻先進封裝市場需求。

台灣光罩宣布將導入全新核心生產設備，專注於支援先進封裝技術平台，主要是透過立體整合方式，將諸多關鍵元件整合於中介層，而這項擴產計畫將強化台灣光罩技術地位，更提供重要客戶充足產能。

台灣光罩指出，14 吋光罩作為高階封裝中介層（Interposer）的關鍵組成，隨著高效能運算晶片結構趨於複雜，市場需求顯著增長，受惠於半導體技術向系統級封裝推進，顯示台灣光罩在產線規劃上瞄準產業升級的爆發點。

台灣光罩強調，目前相關設備已進入採購與準備階段，預計 2026 年上半年開始安裝進駐，台灣光罩憑藉與客戶的長期穩固合作，確保新產能的訂單能見度，隨著新產能上線，預計將成為推動台灣光罩獲利成長的核心引擎。